作者 | 新西雅图社 雷鸣 新纽约社 7月20日 综合报道 SK 海力士凭 HBM 完成逆袭，手握全球过半高端内存份额
SK 海力士登陆纳斯达克募资 265 亿美元，市值突破万亿，HBM 产品占据全球 58% 市场，深度绑定英伟达。企业早年濒临破产，SK 集团入主后押注 HBM 赛道，凭借堆叠封装工艺形成良率与散热优势，现有订单排至 2027 年后，行业供需缺口或将延续至 2030 年。叠加韩国天

作者 | 新西雅图社 雷鸣 新纽约社 7月20日 综合报道 WAIC 发布终端 AI 国标测评，小米 17 Max 拿下量产设备最高 L3 认证，自研端侧大模型搭配原生智能体，可跨应用自主完成复杂操作，本地运行兼顾速度与隐私安全。
Kimi K3 开源大模型实现技术突破，依托开源 EDA 工具自主运行 48 小时完成全套芯片设计，冲击海外 EDA 垄断，海外相关企业股价应声下跌，有效缩减芯片研发成