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《大世界 · 科技帝国》v108 更新：配件产业的研发体系
配件产业以前只能「买线 → 研发 → 投产」，没有可以投入的研发深度。从这一版起，它和手机、电脑、耳机一样，有了自己的配件研究树。
一、配件也有「配件」了
听起来绕，其实很清楚：产品线是你造什么（数据线、保护壳、充电器、移动电源、智能手表、智能眼镜），配件是你用什么造——模具、注塑、电芯、线材、包材、组装。
所以配装界面问的是「这批货用谁家的模具与电芯」，和手机问「这台整机装谁家的芯片与屏幕」是同一件事。六类工艺、15 个研究项，合计 202 级。
| 类别 | 它决定什么 |
|---|---|
| 模具 | 结构件能不能严丝合缝，以及一副模能打多少件 |
| 注塑 | 壁厚、表面手感与材料配方 |
| 电芯 | 能量密度、循环寿命与安全保护 |
| 线材 | 导体规格、传输速率与屏蔽工艺 |
| 包材 | 包装结构与环保合规 |
| 组装 | 产线自动化与组装良率 |
二、怎么研发
和手机配件完全一样：在配件页指派团队。每个指派位绑一个研究项，团队按人头产出研究点，跨里程碑自动升级扣费。
- 工程师是全公司共享的一池——研发配件、跑媒体、供主机研发都要抢人；
- 指派位有限（基础数 + 研发楼加成），15 个研究项不可能同时推；
- 研发出来的技术会衰退，停维护就掉档，要派人回补。
这三条叠起来，「先推哪几类」才是真决策。
三、四步流程一个不少
挂了配件体系的产业，一条产品线要开工必须走完：命名 → 配装 → 发布会 → 量产。配件产业现在也在其中。
配装时每个类别要显式选定来源，三类可选：
- 自研——研究点跨过第一个里程碑才解锁，成本最低、属性随研发进度提升；
- 具名厂商件——下面的十二家代工厂，各按自己的身位给报价与属性，有解锁门槛；
- 进口通用件——恒在场、无门槛，但恒为外国来源，要缴进口税。是保底，不是最优。
每个类别都选齐了才能确认配装，确认了才能发布。
四、十二家现实代工厂进场
它们按产业合并进候选，不进生成厂商池、不占入场名单、不改全局名次——和显卡四家、战略大厂十七家同一套注入纪律。生成厂商照旧按幂律补齐其余席位。
五、对既有的局有什么影响
配件产业之外，逐位零变化。 有一条要说清：上游供应商是跨产业共享的一池，配件产业进池后，池子由 4 个产业分变成 5 个产业分，每个产业能挑到的候选家数从五分之一降到四分之一（标准档 15 → 12，其余档位同比例）。
这是刻意接受的：上游厂本来就跨产业复用（一家供应商同时供手机与电脑的芯片），和品牌对手「每个产业各有各的」不是一回事。想恢复总量就得把入场总数整体调大，代价是存档体量与结算耗时。
另外两处按原样保留：配件产业的装机保有量联动不变（卖得越多的手机与电脑，配件需求越旺）；外售与 B 端供应链不变（自研件上架、厂商采购合同，都照旧）。
六、兼容与存档
- 存档版本升到 108，旧存档与旧的界面偏好会被清除（含字体档位），不写兼容兜底。
- 配件产业本身不强迫你走新流程也能玩：不配装就没法开工，但配装可以一键「全部进口通用件」，开局就能跑起来——这也是「先采购成熟件、有钱再自研」的现实路径。
这一版的取舍
配件类别刻意取了制造侧工艺，而不是「线材 / 电芯 / 外壳」这种成品件名。原因是：产品线本身就是成品配件，类别再用成品件语义就是同一件东西套两层。工艺层则和产品线正交——你造的是数据线还是移动电源，和你的模具与电芯水平是两件事。
六类都没有设战略保护期。芯片、光刻那些是卡脖子的前沿件，冻结两年是有现实依据的；模具、注塑、包材在 1998 年就已经是成熟工艺，给它们上锁只会让配件业开局两年无自研可做。
