:
“天隙勘测•深层勘定”每期持续14天,每期共可获得960晶粒。 “零维风洞”每期持续21天,每期共可获得1440晶粒+180白匣子。“限时零维风洞” 每期持续14天,再过28天下期开启。每期间隔时间14+28=42天,每期共可获得1800晶粒+420白匣子。960/14=68.57142857 1440/21=68.57142857 1800/42=42.85714286从前“零维风洞”替代了“天隙勘测•深层勘定“, 现在“限时零维风洞”又替代了“零维风洞”。但晶粒福利确实是降低了。
:
有没有大佬指点一下接下来是要抽一些通用卡还是追一下烙痕满破吗


















