新讨伐通关攻略（吃芯片练度）

结合的绘魔法的讨伐攻略及一些个人见解，优化了一下讨伐阵容搭配，写了这篇攻略。

配队及芯片如下：

紫晶天弓+王冠+智：王冠带四入场充能加快启动，其他全带技能伤害加成，由于永动机主要靠智的回血转化打伤害，而智属于技能，所以把攻击换成技能伤害伤害并不会减少，反而会增加很多。因为智的伤害转化比为1:1，所以技能伤害少的也可以补生命回复，但天弓技能吃不到加成。

爆裂巨拳+欲望+印：战术盘全带百分比攻击，环和轴带入场充能和充能加快启动，封印一次12秒，下一次技能空了也没事，没有爆裂巨拳就换天舞神乐，用天舞的话要补冲撞冷却，而且有时候技能会被队友挡但一般问题不大。

金色琴弦+天秤+金：战术盘全带百分比攻击，环和轴凑50%冲撞冷却，还有位置的话补充能。

琴弦主c天弓副c，欲望虽然概率才5%但实战后期boss两千多防御可以给他偷的基本不超过1000的。金用来补攻击，击补充能，天秤快速叠层。队长技选爆裂巨拳。

主要原理：通过50%冲撞冷却，队长技和天秤，频繁的使用大招叠奶量，一层加25%治疗量，由图5琴弦大战永动机可得最高可叠40层（很可惜不能像火一样叠99层），由金的6层共计180%攻击，得出叠满的话就是1675（外圈攻击）*2.8=4690攻击，奶一下是4690*0.5=2345血，叠满40层奶一下就是2345+2345*0.25*40=25795血

奶天弓的同时再通过智把奶量转化为伤害，由于智算技能伤害，所以我们按上面搭配多带技能伤害芯片，我的话是凑了60%技能伤害，也就是打25795*1.6=41272，减去防御的话差不多就是每1.5秒打4万伤害，而叠满层需要差不多1分半，所以实际只有一半时间是满层的前面都在叠层。前期主要靠天弓打伤害，后期琴弦叠起来了靠琴弦。虽然在视频底下说了，但这里还是提一嘴，尽量多点音符，这样才能更快叠满层，打满伤害。

这里之所以带金不带颂主要是芯片的冲撞冷却比较好叠，且金的加成是按总攻击的，但带颂补攻击芯片的话是按配件加的，加的很少，而攻击影响奶量，奶量影响伤害。

实战视频及芯片配置在另一个文章，配置可能会有点高，不够硬抄的话可能会少伤害。这是护盾壁垒的，泡泡和星辰的还没打，但应该也打得过