PS6弃用液态金属，新散热方案专治竖放过热

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索尼在PS5上首次引入液态金属导热技术时被视为技术里程碑，但早期型号在竖放状态下却暴露了隐患。由于重力影响，液态金属难以均匀覆盖处理器表面，导致芯片与散热器接触不良，热传导效率下降，极端情况下还存在渗漏风险。虽然后续PS5 Pro及Slim CFI-2116版本通过APU散热器导流凹槽进行了改进，但索尼在下一代主机的研发方向上，决定彻底放弃这套方案。

据外媒报道，PS6将采用一种全新的散热系统，彻底放弃液态金属。索尼已申请了一项关于游戏主机先进散热系统的新专利，核心是一套经过改进的热管设计，通过锥形和延伸结构来提升散热效率。

这套基于蒸发冷却原理的系统不再使用液态金属，而是采用密封液体（如水）作为导热介质。多根杆状热管上的锥形和延伸结构能够在主机横放和竖放两种状态下调节液体循环，确保热管内部的液体始终保持最佳分布和蒸发效率。在竖放状态下，热管中的延伸部分会充当储液腔，降低液体液位，从而为液体蒸发创造更好的条件。

这一升级有望让PS6在长时间高负载运行下保持更低的温度，同时彻底消除液态金属泄漏风险，提升下一代主机的平均使用寿命。当然，目前这仍基于索尼申请的专利，最终量产方案还需等待官方确认。