2026.05.29 兆亿社丨日企发力芯片封装、懂游宝 (懂淘 app) 助力交易合规、蔚来新车温情出圈、比亚迪充电站领跑、闪迪上新平价 SSD
1 日本 Rapidus 布局先进封装，进度落后华为
日本半导体企业 Rapid 公布四代先进封装路线图，计划 2028 年起量产 2.5D、2.xD 封装，3D 封装则推迟至 2030 年 Q3，将采用华为已在用的混合键合技术。该公司由日本政府主导，同